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高通骁龙888 Pro芯片曝光 最早7月揭晓
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-28 热度：101
上午有业内爆料称，高通骁龙888 Pro芯片已经在国内厂商开始大规模测试，最快将在今年三季度亮相，届时也将有一批新机陆续推出。 从以往骁龙855 Plus等芯片的升级[详细]
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汇顶科技以远超同类芯片公司的高研发付出 塑造多元产品线
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-28 热度：172
根据刚刚发布的财报，由于受疫情及国际形势变化影响，汇顶科技2020年实现营业收入66.87亿元，较2019年64.73亿元同比增长3%，增幅较缓。但2021年一季度营业收入为[详细]
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科学家呕心沥血将光存储时间快至1小时，鼎新世界纪录
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-28 热度：129
科技日报4月25日消息，中国科学技术大学郭光灿院士团队李传锋、周宗权研究组将光存储时间提升至1小时，大幅刷新2013年德国团队所创造的光存储1分钟的世界纪录，[详细]
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58同城实时计算平台架构执行
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-27 热度：67
58同城作为覆盖生活全领域的服务平台，业务覆盖招聘、房产、汽车、金融、二手及本地服务等各个方面。丰富的业务线和庞大的用户数每天产生海量用户数据需要实时化[详细]
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如何设计完成一个轻量的开放API网关
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-27 热度：175
接口设计 网关最基本的功能是转发请求, 常见的方式是根据配置中的路由规则将请求转发给内部服务, 如: 将/order/*的请求转发给内部的订单系统、/user/*的请求转发[详细]
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十分钟明白分布式架构的一生一世
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-27 热度：85
有人认为，分布式就是分模块进行开发，分模块进行部署，分布式的核心就是分模块。但分模块并不是分布式的概念，早在上世纪90年代，就有人提出了按照模块划分软件[详细]
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2020年Fabless供应商占据全球IC销售额的32.8％，再创辉煌！
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-27 热度：81
IC Insights在最新的麦克莱恩报告中描述了Fabless IC供应商与IDM IC供应商的销售增长率在2002年至2020年的份额数据对比。历史表明，Fabless IC供应商所记录的销[详细]
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不止一座！消息人士表示台积电计划在美国再建5座工厂
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-27 热度：60
5月5日，据国外媒体报道，芯片代工商台积电去年5月15日在官网宣布，他们将在美国亚利桑那州建设一座芯片工厂，计划2021年开始建设，目标是2024年投产，台积电计[详细]
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中芯国际人事更改：路军辞任公司非执行董事
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-27 热度：73
近日，中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称中芯国际）发布了一项人事变动公告，宣布路军辞任公司非执行董事。 公告指出，路军先生因工作安排调整，辞任本公[详细]
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全球芯片枯竭！三星计划提前三个月启动P3生产线运营
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-27 热度：195
市场近日传出，三星电子计划提前三个月运营平泽工厂P3生产线以应当全球芯片短缺。 据THE ELEC报道，三星电子供应商EcoPro HN的社长Yoon Seong-jin在周二的电话会[详细]
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联发科智能手机芯片今年将继续遥遥领先，占比 37%
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-27 热度：119
5 月 5 日，研究机构 Counterpoint 发布报告对 2021 年智能手机芯片市场作出预测，报告表明联发科将在今年继续保持在智能手机 SoC 芯片市场的领导地位，占比达到[详细]
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转折点！IBM宣布造出全球首颗2nm EUV芯片
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-26 热度：70
5月6日消息， IBM宣布造出了全球第一颗2nm工艺的半导体芯片。在 核心指标方面，IBM称该2nm芯片的晶体管密度（MTr/mm2，每平方毫米多少百万颗晶体管）为333.33，[详细]
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国产芯片为何发展缓慢，光刻机只是三大障碍之一
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-26 热度：51
伴随着近年来国产智能手机行业的崛起，网上有关于国产芯片的话题就一直没有断过。近期的行业缺芯潮，又一次将芯片问题推上了风口浪尖。这里，我们提出一个问题：[详细]
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美日计划在半导体等范畴建脱离中国的供应链，外交部强势回应
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-26 热度：191
5月7日，外交部发言人汪文斌主持例行记者会。有记者就美日近日以经济安全为由，强调要加强合作，意欲在半导体等领域建立脱离中国的供应链一事提问。 汪文斌介绍[详细]
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IDC：2021年半导体市场市值推向5220亿美元
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-26 热度：96
5月6日，国际数据公司IDC发布最新的半导体报告，2020年全球半导体收入增长至4,640亿美元，比2019年增长10.8％。IDC预测，2021年半导体市场将达到5220亿美元，同[详细]
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欧盟与英特尔和台积电高管会晤 讨论欧洲芯片生产方针
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-26 热度：64
4月25日消息，据国外媒体报道，欧盟产业政策执委布莱顿将与英特尔和台积电高管会晤，讨论欧洲芯片生产。欧盟正寻求减少对进口半导体的依赖。 据悉，欧盟产业政策[详细]
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集成电路被划重点，踊跃发展第三代半导体、高端SOC等
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-26 热度：114
4月25日，广东省人民政府发布《广东省国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》（以下简称《十四五规划纲要》）。 《十四五规划纲要》提出，广[详细]
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AR/VR被列入数字经济关键产业，将发展沉浸式体验服务
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-26 热度：161
近日，在《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中，明确将云计算、大数据、物联网、工业互联网、区块链、人工智能、虚拟现[详细]
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一季度全球半导体产品销售额1231亿美元 中国增长一目了然
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-26 热度：167
近日，美国半导体行业协会（SIA）发布数据显示，2021年第一季度全球半导体销售总额为1,231亿美元，同比增长17.8％，环比增长3.6％。 从地区来看，所有市场的销售[详细]
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天玑900将是联发科维系领先地位的全新主力
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-26 热度：79
5月13日，联发科发布天玑系列5G SoC最新产品天玑 900。联发科无线通信事业部产品行销总监何春桦先生表示，天玑900基于台积电6nm先进工艺制造，采用旗舰级A78大核[详细]
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思科CEO：全球计算机芯片匮乏还将持续大约6个月
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-26 热度：145
据报道，美国网络设备制造商思科公司的首席执行官罗卓克（Chuck Robbins）日前表示，全球计算机芯片短缺将持续到大约2021年年底。 危机持续 由于新冠疫情以及其[详细]
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服务端高并发分布式架构提升之路
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-25 热度：97
1. 概述 本文以淘宝作为例子，介绍从一百个到千万级并发情况下服务端的架构的演进过程，同时列举出每个演进阶段会遇到的相关技术，让大家对架构的演进有一个整体[详细]
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芯片匮乏等问题致供应链受影响大部分工厂将停产一周
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-25 热度：89
3月18日消息，据国外媒体报道，由于供应链问题，本田汽车在美国和加拿大的大部分汽车工厂下周将停产一周。 本田汽车发言人表示，该公司正在处理与新冠疫情所带来[详细]
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台积电分配第二季度产能 5G、车用芯片是核心
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-25 热度：162
自去年下半年以来，全球晶圆代工产能持续紧缺。面对晶圆代工产能依旧吃紧的现象，台积电已开始统筹分配2021年第2季投片产能。 据DigiTimes消息，台积电第2季投片[详细]
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Kafka架构和高可用机制分析，阿里腾讯都在用
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-25 热度：71
在一套kafka架构中有多个Producer，多个Broker,多个Consumer，每个Producer可以对应多个Topic，每个Consumer只能对应一个ConsumerGroup。 整个Kafka架构对应一个[详细]
